喜訊 | 蓉矽半導體與臺灣漢磊科技簽訂長期戰略合作協議 !
[ 來源：蓉矽半導體 時間：2023-02-24 閱讀：3017次 ]
近日，成都蓉矽半導體有限公司（下稱“蓉矽半導體”）與臺灣漢磊科技股份有限公司（下稱“漢磊科技”）簽訂長期戰略合作協議，進一步深化了雙方在碳化硅SiC制造方面的合作關系。
根據協議，漢磊科技將向蓉矽半導體開放 SiC 工藝平臺并將其代工產品優先級列為第一等級。這有力加強了蓉矽半導體供應鏈保障，促進了碳化硅SiC功率半導體器件的快速發展，從而得以滿足日益增長的市場需求，為客戶創造更多價值。
關于漢磊
漢磊科技于1985年設立于中國臺灣新竹科學園區，是全球第一家Linear Bipolar IC專業代工廠，具備化合物半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化硅 (SiC)專業代工能力，擁有1座 4/5英寸晶圓廠、2座 6英寸晶圓廠。其中4英寸月產能為1000 pcs、5英寸月產能為8000 pcs，6英寸月產能分別為17 000 pcs和33 000 pcs。SBD/平面結勢壘肖特基（JBS）平臺良率超過95%，SiC產品極具競爭力。
關于蓉矽半導體
蓉矽半導體成立于2019年，是四川省首家專注碳化硅功率器件設計與開發的高新技術企業，建立了材料、外延、晶圓制造與封測等環節均符合IATF 16949質量管理標準的完整供應鏈，打造了高性價比的"NovuSiC"和高可靠性的"DuraSiC"產品系列。涵蓋碳化硅二極管EJBS? (Enhanced Junction Barrier Schottky Diode)與碳化硅MOSFET；硅基FR MOS (Fast Recovery MOS)與175?C最高工作結溫的硅基二極管MCR(MOS-Controlled Rectifier)，應用于光伏逆變器、儲能、充電樁、OBC及新能源汽車等領域。